安全應用:不含金屬且不導電,可消除任何短路風險,并為 CPU 和 VGA 卡增加更多保護。
導熱系數:13.3W/mk,由碳顆粒組成,具有極高的導熱系數。它確保 CPU 或 GPU 產生的熱量得到有效散發。
特點:JLJ導熱膏2021版配方,擁有出色的組件散熱性能,具有將系統推向極限的穩定性。
易于涂抹:這種導熱膏具有理想的稠度,即使是初學者也很容易使用。
高耐用性:與金屬和硅導熱粘合劑相比,JLJ 導熱膏 2021 不會隨著時間的推移而妥協。申請后,您無需再次申請,因為它將持續至少5年。
導熱硅脂規格有1.5g3g6g12g18g40g80g1000g,也可根據客戶需求定制。
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