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          1. 最新資訊

            LED行業有機硅灌封的應用

            2019-12-27 03:00:00(242)次瀏覽

              

            在LED 使用過程中,輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失,主要包括三個方面:
            芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射 率差引起的反射損失;
            以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此,很多光線無法從芯片中出射到外部。
            通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面處的損失,提高了取光效率。
            此外,
            灌封的作用還包括對芯片進行機械保護, 應力釋放,并作為一種光導結構。
            所以封裝材料是LED照明器件不可或缺的部分,封裝材料在很大程度上決定了LED器件的光效率和使用壽命,從而直接影響LED照明材料的節能效率和壽命。

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